CSP封装荧光膜

荧光膜技术，是实现新一代芯片级封装（CSP）的方法，主要应用于背光与照明市场上。公司具有强大**技术的荧光粉以及封装工艺，将不断帮助客户实现新一代封装设计，提高产品性能。
     产品具有良好的机械韧性、易加工、具有较强的气体阻隔保护性等，既可优化光的输出，又能降低总体制造成本。
     Ronjur-CCT特定色温系列荧光膜可根据用户的需要定制任何色温荧光膜，并提供先进的封装方案，提高LED产品出光均匀性以及稳定性。
     Ronjur-HCRF高显色指数系列荧光膜产品配合相应的蓝光芯片制作白光用能达到较高的显色指数，同时能够精确控制封装成的LED产品的色温、光色漂移等。
产品特性
产品外观：橙黄色半固化膜。
物理性质：膜层厚度均匀，避免荧光粉沉降，五面出光。
产品性能：产品显色指数可供客户任意选择。
技术优势：可提供先进的封装技术和解决方案。
安全性能：符合欧盟RoHS 标准，不含任何放射性物质，无毒，不会对人体产生危害，不污染环境。
 
包装与保存
片装：100mm×100mm×1mm
保存注意事项：请置于-20℃环境中保存，勿长期暴露于空气中。使用时取出放置1h后，擦去表面水珠，即可使用。